AI算力拉动先进封装需求，国内半导体封测产业链龙头梳理

半导体封装分为传统封装、先进OSAT封测、晶圆级封装、SiP系统封装四大细分赛道。在后摩尔时代，Chiplet、2.5D/3D、HBM堆叠成为算力芯片刚需，AI算力、车载芯片拉动高端封装需求，下面梳理国内各赛道龙头。

长电科技

国内封测综合龙头，全球第三大OSAT厂商。自研XDFOI异构集成平台，国内少数实现HBM3E规模量产，工艺覆盖2.5D/3D、CPO光电共封装。客户覆盖海内外算力、存储芯片企业。AI大模型推动高端算力芯片放量，公司持续扩充先进封装产能，充分承接外溢订单。

通富微电

高端FC-BGA封装特色突出，深度绑定海外算力芯片厂商，Chiplet封装工艺持续迭代。主攻GPU、服务器芯片封测，同步布局国产算力客户。AI算力芯片需求上行带动高端封装订单增长，产能持续扩充，算力赛道业绩弹性较强。

华天科技

国内存储封测核心厂商，布局扇出型先进封装与车规封装。深度配套国内存储企业，车载功率芯片封装稳步拓展。消费电子、存储芯片提供稳定基本盘，国产算力、汽车电子长期拓宽下游需求空间。

盛合晶微

国内稀缺硅基2.5D中介层量产企业，主攻中段晶圆加工、芯粒集成封装。适配高端AI芯片异构集成方案，切入多家国产AI芯片供应链。Chiplet架构普及，2.5D封装需求持续提升，细分赛道具备技术稀缺性。

甬矽电子

聚焦SiP系统级封装、高端射频芯片封装，深耕通信、端侧AI芯片赛道。小型化集成封装适配智能终端、物联网硬件。消费电子复苏加上边缘AI设备放量，持续打开系统集成封装市场空间。

晶方科技

晶圆级WLCSP、TSV封装龙头，优势集中在图像传感器、车载感知芯片。影像芯片、自动驾驶摄像头持续放量，车载芯片逐步完成多轮车规认证，下游安防、车载感知需求稳步增长。

太极实业（海太半导体）

依托合资产线深耕存储封装，重点布局HBM配套、内存芯片封测。绑定海外存储大厂，存储芯片周期回暖叠加HBM需求扩张，存储先进封装产能价值持续提升。

颀中科技

专注凸块制造、晶圆测试等中段工艺，为先进封装提供配套支撑。无论是2.5D封装还是扇出封装，凸块工艺属于必备环节，国内先进封装产能扩张持续带动中段加工需求。

风险提示：​本文仅客观梳理行业趋势、公司基本面数据分析，不构成任何投资建议。