燧原CoPoS封装AI芯片｜供应链核心龙头完整梳理

一、赛道核心背景

CoPoS（面板级玻璃基先进封装）被视作下一代AI算力芯片主流封装路线，TGV玻璃基板替代传统硅中介层、ABF有机载板，具备超大尺寸、高频低损耗、低热膨胀、成本优势。
2026 WAIC大会，燧原科技联合先封科技发布国内首款玻璃基板CoPoS AI算力芯片样品，率先推进国产高端算力芯片玻璃基封装落地，加速先进封装材料国产化验证。
整条产业链核心链条：玻璃基板基材→TGV钻孔加工→通孔金属化电镀→高纯靶材薄膜沉积→RDL重布线→芯片集成封装。

 

二、核心标的逐条解析

1、天通股份

燧原科技间接股东，持股3.2%，深度绑定国产高端AI芯片平台。
业务优势兼具材料+设备双赛道：可供应CoPoS产线碳化硅衬底、磁性材料；子公司晶体生长设备配套先进封装工厂。
同步布局GPU、AI芯片代工，与燧原协同研发超节点算力集群，推进上下游垂直一体化布局。

2、沃格光电｜整条产业链核心卡位（TGV基板加工核心）

国内少数打通TGV玻璃基板全制程企业，燧原CoPoS封装核心工艺供应商。
突破玻璃微孔钻孔、薄化、精密布线技术，量产良率稳定突破90%；可量产超大尺寸低损耗玻璃载板，替代传统树脂基板。
同时进入华为算力、CPO供应链，多条TGV产线持续扩产，是玻璃基先进封装弹性核心标的。

3、天承科技｜TGV金属化刚需材料

CoPoS封装TGV通孔电镀液核心供应商。
玻璃基板打孔后必须依靠电镀液完成通孔填铜（金属化），属于封装不可跳过关键工序，技术壁垒高、国产替代空间大。
产品已通过头部封测企业验证、批量供货，切入燧原CoPoS供应链；持续拓展沉铜湿电子化学品，打造半导体材料平台。

4、江丰电子｜薄膜沉积高纯靶材龙头

全球高纯溅射靶材头部厂商，全球市占前三。
CoPoS多层RDL互连结构，需要高纯铜靶、钛靶完成纳米级薄膜制备；产品供给台积电、燧原等芯片企业。
宁波、合肥两大靶材基地持续释放产能，伴随玻璃基先进封装产业化，高端靶材需求持续上行。

5、京东方A｜玻璃原片与大板基板供给

全球显示玻璃龙头，将超大尺寸精密玻璃制造技术跨界导入半导体封装基板领域。
攻克玻璃基板平整度、热稳定性两大瓶颈，布局面板级玻璃基板中试与量产线，为CoPoS方案提供大尺寸玻璃母材，承接国产AI芯片封装基板订单，是上游基材重要供给方。

📌产业链层级逻辑总结

1. 核心载体层（壁垒最高）：沃格光电（TGV全制程加工）；玻璃基板是CoPoS架构基础载体，优先受益产业化推进
2. 上游基材层：京东方A（玻璃原片）、天通股份（配套衬底材料+设备）
3. 关键工艺材料：天承科技（电镀液）、江丰电子（溅射靶材），属于每一片封装都必须消耗的耗材
4. 产业绑定逻辑：燧原为国内首个落地CoPoS算力芯片样品的厂商，短期属于技术验证阶段，大规模商业化量产尚需时间，现阶段更多是产业预期催化。

⚠️重要风险提示

内容仅为行业产业链信息整理、学习研究使用，不构成任何投资建议。
潜在风险：

1. CoPoS仍处于样品验证阶段，距离大规模商业化量产周期较长；
2. 技术路线存在不确定性，硅中介层、传统CoWoS路线仍持续迭代竞争；
3. 多数上市公司相关业务尚处送样、中试阶段，短期难以形成大额业绩贡献；
4. 半导体板块波动幅度大，题材预期容易快速轮动。股市有风险，所有交易自主审慎决策。

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