#高通骁龙8E6实测数据首曝#
高通将于9月发布新一代旗舰移动平台骁龙8E6系列。该系列基于台积电2nm工艺制造，全系搭载高通自研Oryon CPU，采用2+3+3的八核心三丛集架构，支持UFS 5.0闪存，由新一代Hexagon NPU提供AI算力。实测数据显示，该芯片在高负载游戏场景下功耗较骁龙8E5降低10%，中低负载游戏场景功耗降幅达6%-8%。其中骁龙8E6 Pro超大核主频逼近5GHz，标准版集成Adreno 845 GPU、支持LPDDR5X内存，Pro版搭载Adreno 850 GPU、支持LPDDR6内存。该系列芯片由小米18 Pro系列首发，相关终端将于9月正式发布。