【英特尔也下场了！蓝思科技官宣联手攻TGV先进封装】蓝思科技公告已与英特尔签署合作备忘录，重点推进TGV玻璃通孔先进封装合作，目前蓝思已建成相关中试线，规划的专用产线预计2026年底投产，TGV是适配高端AI芯片的下一代先进封装重要方向。
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【英特尔也下场了！蓝思科技官宣联手攻TGV先进封装】蓝思科技公告已与英特尔签署合作备忘录，重点推进TGV玻璃通孔先进封装合作，目前蓝思已建成相关中试线，规划的专用产线预计2026年底投产，TGV是适配高端AI芯片的下一代先进封装重要方向。