#英特尔蓝思科技联手##国产芯片封装新突破# 英特尔与蓝思科技正式签署合作备忘录，双方将TGV（玻璃通孔）先进封装作为重点合作方向。蓝思科技在精密玻璃加工领域的积累，遇上英特尔在半导体架构和先进封装上的技术，这波联手瞄准的正是AI芯片封装的下一代核心材料。

几个看点：
· 核心技术聚焦玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线
· 蓝思已建中试线并向客户送样，规划3万平米专用厂房预计年底投入使用
· 除TGV封装外，双方还计划在AIPC结构件、数据中心散热、具身智能机器人等领域探索协同
· 英特尔CEO陈立武将先进封装视为“突破摩尔定律限制的关键路径”

玻璃基板凭借低热膨胀、高机械强度和低信号损耗，被业内视为延续摩尔定律的重要方向。对蓝思来说，这是从消费电子精密制造向半导体核心制程的一次关键跃迁。

不过目前双方签署的是合作备忘录，后续具体项目仍需另行签订正式协议。你认为国产供应链在先进封装领域，这次能借助英特尔的生态实现多大程度的突破？

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