PCB阻焊塞孔是高阶板的关键工艺，指用阻焊油墨填满板卡上的过孔，固化后实现孔面平整，是高密度HDI板、大功率板的常用制程。

它的核心作用有3点：

避免波峰焊时锡膏从过孔漏到板底，防止相邻引脚出现连锡短路；
阻挡灰尘、水汽进入孔内，避免长期使用后孔壁氧化锈蚀，大幅提升板卡使用寿命；
让板卡表面保持平整，方便SMT贴片时吸嘴平稳吸附元件，提升贴片良率。
主流工艺是采用专用塞孔油墨，通过丝网印刷将油墨压入过孔，再经分段高温固化，保证塞孔内无气泡、不塌陷，塞孔饱满度可达95%以上，满足绝大多数工业级PCB的使用要求。
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