PCB电镀是电路板的“导电骨架”核心工序，没它多层板的层间线路根本连不通，所有信号传输全得歇菜。
从沉铜打底到镀铜加厚，每一步参数差一点，板子就可能出现开路报废，是高阶板良率的关键命脉。
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从沉铜打底到镀铜加厚，每一步参数差一点，板子就可能出现开路报废，是高阶板良率的关键命脉。