大消息，半导体大消息，持仓的下周要注意了！
三星与博通签署了一份为期五年、价值2000亿美元的谅解备忘录，涵盖HBM、亚2纳米代工和先进封装，博通是定制芯片领域的绝对龙头，谷歌TPU、亚马逊Trainium大多出自博通之手，三星拿到这个级别的合作，等于同时锁定了代工、封装和HBM三重订单，2000亿美元分摊到五年，每年平均400亿，已经超过很多国家一年的半导体出口总额。
​对半导体产业来说，三星与博通的绑定意味着全球半导体代工产能的紧张程度不会缓解，头部客户的产能被锁定后，中小客户的订单只能进一步排队，国内芯片设计公司找代工的空间被进一步压缩，自主可控的紧迫性反而更强了。
​所以，国产半导体将在这个长期供不应求的大背景下持续提升，行业天花板在往上抬，但只有真正有技术积累的公司才能接到外溢的订单，半导体赛道的分化已经在加速。