周末重磅突发！芯片巨头集体结盟！6.4万亿AI芯片合作计划曝光

AI产业链迎来史诗级合作，全球算力供应链格局迎来重大重塑！

7月25日消息，在旧金山高端峰会之上，韩国SK集团、三星电子携手海外科技巨头达成重磅芯片合作，整体协议规模高达1375万亿韩元，折合9500亿美元（约6.43万亿元人民币）。两大韩系存储龙头分头结盟海外科技企业，锁定长期AI芯片供需。

一、SK集团 × 英伟达：超5000亿美元全面战略同盟

SK集团敲定总规模7500亿美元芯片供货协议，持续向英伟达等海外科技企业供应高性能半导体。
其中SK集团与英伟达达成总额超5000亿美元深度伙伴计划，覆盖AI工厂建设、AI存储全链条供应。双方签署意向书推进合作落地：
✅ SK电讯规划打造2吉瓦AI云数据中心，搭载英伟达算力平台与SK海力士HBM4内存，首座AI工厂预计2027年投产；
✅ SK海力士与英伟达建立长期AI存储战略合作，联合研发下一代HBM高带宽内存，保障英伟达长期高端存储供给。

黄仁勋直言，韩国拥有完善的数据中心、顶尖芯片技术与成熟产业集群，双方合力打造新一代AI基础设施。
市场重点信号：尽管SK海力士ADR周五跟随板块大跌8.81%，但属于行业系统性回调，和基本面严重背离。当前全球HBM全年产能基本被提前预定，供给紧张格局延续，SK海力士长期景气逻辑稳固。

二、三星电子 × 博通：2000亿美元锁定AI芯片产业链

三星电子与博通签署谅解备忘录，合作规模上限2000亿美元。
双方围绕先进存储芯片、晶圆代工、先进封装深度协作，依托三星HBM技术联合研发下一代AI加速器。三星将提供亚2纳米先进制程工艺与封装方案，切入定制AI芯片制造赛道，打造区别于英伟达体系的算力生态。

三、英伟达持续全球布局，算力版图持续扩张

除韩国合作之外，英伟达动作不断：
▫️计划向韩国云厂商Naver投资10亿美元，助力扩建AI数据中心，设施规划远期扩容至吉瓦级别；
▫️此前与Amkor签署15亿美元协议，加码芯片封装产能；
▫️黄仁勋持续全球走访，接连和日本车企、机器人企业落地合作，持续拓宽客户圈层。

黄仁勋现阶段战略十分清晰：一方面锁定上游HBM核心产能，另一方面推动各国搭建本土AI算力体系，持续打开算力硬件需求空间。

四、映射A股产业链核心逻辑

海外巨头大手笔锁产，直接印证HBM供需紧张短期难以缓解。头部高端存储产能被长期协议锁定，溢出需求持续向外传导。
中长期来看，全球AI算力资本开支持续上行，存储芯片、先进封装、半导体材料、设备赛道需求具备支撑。但板块内部分化会持续加剧，仅有具备技术壁垒、有望进入全球供应链的企业，才能持续享受产业红利。

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