【SK海力士3D堆叠DRAM杀到！手机端侧AI不再画饼：带宽飙升、延迟砍半】SK海力士美国子公司公开招募3D堆叠DRAM工程师，目标将DRAM直接垂直堆叠在手机SoC上，解决端侧AI内存瓶颈，业内推测，该技术首发合作客户大概率是苹果，适配下一代A20 Pro芯片，项目目前尚处于早期研发阶段。
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