小芯片之间如何高速通信？答案是 #先进封装# ！工程师用一块布满精密线路的“硅中介层”作桥梁，将GPU和HBM等模块连接起来。这就是酷炫的2.5D封装技术，极大提升了芯片的性能与集成度。 http://t.cn/AX9QIBSC
执著的老宋
小芯片之间如何高速通信？答案是 #先进封装# ！工程师用一块布满精密线路的“硅中介层”作桥梁，将GPU和HBM等模块连接起来。这就是酷炫的2.5D封装技术，极大提升了芯片的性能与集成度。 http://t.cn/AX9QIBSC