蓝思科技与 Intel 合作布局先进封装：
7 月 24 日，蓝思科技发布公告，与英特尔正式签署合作备忘录。双方将聚焦 TGV 玻璃基板先进封装技术联合创新。双方将围绕玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺开展讨论与评估；Intel 将提供说明性架构信息、DFM 指南、基准测试方法和验证方法。同时，双方将发挥资源互补优势，拓展 AI PC、数据中心硬件、智能装备、边缘计算等多
领域合作空间。目前蓝思已建有相关中试线并开展样品试制，已向部分潜在客户送样评估，部分客户已通过初步概念验证，并进入技术测试阶段。
◼ Intel 持续推进玻璃基板先进封装，AI 大芯片驱动产业加速：Intel 自2023 年起公开推进下一代玻璃封装基板，此前已开展超过十年的相关研发，计划在本世纪 20 年代后半段推出完整解决方案，首批应用聚焦数据中心、AI 及图形计算等大尺寸、高性能封装。相较传统有机基板，玻璃具备更好的平坦度、热机械稳定性和尺寸稳定性，Intel 预计可支持更大封装尺寸及更高互连密度，适应 AI 芯片向多 Chiplet、高带宽和高功耗方向演进的需求。
◼ 发挥精密玻璃全流程能力，打开半导体及 AI 硬件成长空间：我本次合作是蓝思将玻璃精密加工技术积累玻璃能力向半导体先进封装延伸的重要进展：通过接入 Intel 的架构和验证体系，有望推动公司向高附加值封装工艺拓展，并进一步提升公司在 AI 终端与数据中心硬件产业链中的参与度。