蓝思和英特尔签了个备忘录，看似常规操作，但细看细节有点意思。📝

这次核心不是泛泛的“战略合作”，而是死磕 TGV（玻璃通孔）先进封装。英特尔出架构标准和验证方法，蓝思出精密制造能力，分工很明确。更关键的是进度条：蓝思已经建好中试线，给部分客户送样并通过了初步概念验证，3万平米的专用厂房预计年底就能投产。🏭

这意味着什么？意味着这不再是PPT上的概念，而是已经进入“技术测试+产能预备”的实质性阶段。虽然公告里也老实交代了“目前未产生收入”、“后续签约存在不确定性”，但这种头部大厂愿意把底层架构信息拿出来共享评估，本身就是对供应链能力的极高认可。

除了TGV，双方还瞄向了AI PC结构件、数据中心散热甚至具身智能机器人。看来在算力硬件越来越卷的今天，谁能把玻璃基板这种高精尖工艺落地，谁就握住了下一张入场券。🎫 #蓝思科技与英特尔签署合作备忘录#