继京东方与康宁后，又有两家行业龙头宣布达成玻璃基板合作。蓝思科技公告称，全资子公司蓝思国际(香港)有限公司近日与IntelCorporation签署合作备忘录，双方将就玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺（包括但不限于上述内容）相关的潜在合作进行讨论和评估，Intel将提供说明性架构信息、可制造性设计（DFM）指南、基准测试方法和验证方法
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继京东方与康宁后，又有两家行业龙头宣布达成玻璃基板合作。蓝思科技公告称，全资子公司蓝思国际(香港)有限公司近日与IntelCorporation签署合作备忘录，双方将就玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺（包括但不限于上述内容）相关的潜在合作进行讨论和评估，Intel将提供说明性架构信息、可制造性设计（DFM）指南、基准测试方法和验证方法