三星电子与博通签薯了一份谅解备忘录，涵盖到2030年内存、晶圆代工和先进封装领域的潜在合作，金额超过2000亿美元。
该晶圆代工合作涵盖三星为博通产品提供的2nm及以下工艺，包括无线宽带通信解决方案，以及2.3D和2.5D先进封装。
发布于 上海
长庚星夜君
三星电子与博通签薯了一份谅解备忘录，涵盖到2030年内存、晶圆代工和先进封装领域的潜在合作，金额超过2000亿美元。
该晶圆代工合作涵盖三星为博通产品提供的2nm及以下工艺，包括无线宽带通信解决方案，以及2.3D和2.5D先进封装。