预计到 2028 年，全球近 50% 的 DRAM 晶圆产能都会被用于生产 HBM，但只产出约 20% 的存储比特总量，原因是：
HBM 堆叠封装工艺复杂、单片晶圆产出的有效存储比特远低于普通 DRAM，生产成本、晶圆消耗效率更低，这恰恰就是AI 算力内存紧缺、HBM 长期供不应求、成为 AI 瓶颈的根本原因。
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这个图的意思是御三家的好日子还在后头

我觉得解决办法是苹果等消费级的 DRAM 让长鑫供应，御三家就可以100%的产能生产HBM，长鑫无限扩产，当然这是不可能的，不过也许库克说动了川普呢？