芯片也要“内部通讯”？当CPU由多个小芯片拼接而成，就需要一张“高速公路”连接彼此。这就是先进封装的核心——硅中介层，它用芯片级的工艺布线，通过2.5D封装技术，让数据飞速传输。#科技# #新产业跑出中国加速度# http://t.cn/AX9ni3yL
董点科技
芯片也要“内部通讯”？当CPU由多个小芯片拼接而成，就需要一张“高速公路”连接彼此。这就是先进封装的核心——硅中介层，它用芯片级的工艺布线，通过2.5D封装技术，让数据飞速传输。#科技# #新产业跑出中国加速度# http://t.cn/AX9ni3yL