🔥 英特尔起势了！代工封装英伟达Feynman GPU + 深挖玻璃通孔先进封装
​半导体圈大事件！Intel Foundry 与 NVIDIA 传出合作信号——英特尔有望为英伟达下一代 Feynman GPU 提供晶圆制造与先进封装支持，相关量产节点指向 2028年。
​与此同时，英特尔与 蓝思科技（LENS） 近日签署合作备忘录，双方将 玻璃通孔（TGV）先进封装 作为重点方向：
​⚙️ 蓝思科技侧：玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积、多层互连布线等关键工艺；
​🔧 英特尔侧：提供架构信息、可制造性设计（DFM）指南、基准测试与验证方法。
​TGV为何重要？
​玻璃基板凭借超低平整度、低膨胀系数和高互连密度，被视为超越传统有机基板的新一代先进封装底座，是AI芯片算力继续攀升的关键“隐形骨架”。
​💡 先进封装强强联合，技术突破引领未来，生态共赢价值共创。
​从硅通孔（TSV）到玻璃通孔（TGV），封装创新正在重新定义芯片性能边界。​