突发消息，算力逻辑可能有变！英伟达单卡显存可能砍掉1/3消息再传。大A这几条产业链有望成最大赢家……
​消息上：
​英伟达因高端HBM内存短缺，考虑下调下一代AI芯片Rubin Ultra的显存规格。过去数周已测试多个低配版本（如降级至HBM4或8层堆叠），容量或减少三分之一。此举旨在牺牲单卡性能以保证出货量，最终方案尚未敲定。(消息来源于财联社)
​这次英伟达下调Rubin Ultra显存的根本原因就是存储不够，所以单卡性能受限。英伟达被迫要通过互联来凑，构建NVL576这种更大规模的集群来弥补保证能有足够多的芯片顺利出货。说到底就是英伟达因存储不够其在“高性能”和“高产量”之间要去做的一个痛苦权衡。
​此消息利好无疑利好这4️⃣个方向：
​1️⃣光通信/CPO。
​集群规模从72 GPU跃升至576 GPU，对GPU间的互联带宽提出了指数级要求。这直接利好光模块。
​2️⃣液冷散热。
​NVL576机柜总功耗飙升，传统风冷彻底失效，这必然会强制普及全液冷方案，利好液冷产业链。
​3️⃣互联/交换机/整机柜。
​系统级网络价值量提升，对于交换芯片/交换机以及和服务器ODM需求会大增。
​4️⃣先进封装。
​架构复杂度导致封装面可能会转向更加先进的CoPoS等封装来代替，这会给先进封装产业链带来新的增量需求。
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