AI算力引爆PCB材料换血：四大核心赛道分析
英伟达GB200芯片功耗飙升至2700W，信号速率突破百Gbps，传统PCB材料难以适配高频高速工况，信号损耗与信号干扰问题逐步凸显。伴随算力产业持续扩张，覆铜板上游四大关键材料迎来迭代机遇，国产替代进程持续推进。
​​为方便理解产业链脉络，梳理了电子树脂、电解铜箔、电子玻纤、球形硅微粉四大细分赛道，厘清各类材料的产业价值，同时汇总相关企业的核心竞争优势，帮助快速把握PCB上游材料的产业格局。
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