机构大幅上调AI服务器PCB和CCL预测！
​8月6日，高盛在最新发布的全球印刷电路板（PCB）和覆铜板（CCL）行业报告中，大幅上调人工智能（AI）服务器相关市场规模预测。
该行预计，全球AI服务器PCB市场将在2027年达到375亿美元，较此前预测上调38%，2028年进一步增至840亿美元。
CCL市场2027年预计达到221亿美元，上调18%，2028年则有望增至480亿美元。
2026年至2028年，AI服务器PCB和CCL市场规模的复合年增长率将分别达到148%和161%。
此次上调更重要的增量来源是云计算厂商自研ASIC服务器需求的增长。
2026年，GPU服务器PCB预测仅上调5%，ASIC服务器PCB则上调60%；2027年，GPU和ASIC服务器PCB规模分别上调18%和67%。
​出货量与平均售价同步上升，产品平均售价也将快速提高。
2026年至2028年，PCB和CCL平均售价复合增速分别约为34%和48%。
mSAP工艺PCB方面，NPO/CPO的放量增长带来大量msap需求，目前msap工艺PCB处于紧张局面，明年仅光通信缺口30%以上；下一代芯片需要更高速高频，msap工艺将伴随台积电cowop平台放量。
​PCB产业梳理：
PCB龙头：胜宏科技、沪电股份、生益电子
mSAP：景旺电子、鹏鼎控股、深南电路、华正新材
CCL：金安国际、南亚新材、生益科技
铜箔：铜冠铜箔、德福科技、天承科技
电子布：国际复材、中国巨石、宏和科技、中材科技
树脂：瑞丰高材、圣泉集团、东材科技、呈和科技、宏昌电子
PCB设备：鼎泰高科、大族数控、芯碁微装