MLCC海外核心厂商BB值最高升至2.2，Q2行业营收环比增长18%。
受AI需求驱动，MLCC行业进入新一轮景气周期，海外核心厂商BB值最高跃升至2.2创历史新高，Q2行业营收环比增长18%。核心预期差在于AI高容需求对传统产能形成降维挤兑，AI产品需求占比虽仅10%，但产能消耗达传统产品2-3倍。海外大厂优先排产导致长达1.5年扩产真空期，供需错配将维持2-3年。目前单价自底部仅上涨19%，远低于上轮82%的涨幅。产业链上游80nm及以下高容镍粉供不应求，国内突破60nm技术的厂商迎量价齐升；同时算力爆发催生单卡价值7000-8000元的高速连接器需求，明年300万张算力卡将带来近200亿元市场增量。当前板块缩量阴跌砸出黄金坑，供需错配与弱预期形成剪刀差，Q3起涨价利润将加速释放。
关注：三环集团/风华高科/火炬电子（MLCC制造，受益供需错配与涨价带来的利润修复），博迁新材/国瓷材料（MLCC上游材料，受益高容需求爆发及核心技术突破），华丰科技/中航光电/航天电器（算力配套连接器，受益算力卡放量带来的百亿增量）