新加坡传来大消息！长电科技“海外王牌”大举调价，中国封测这波扬眉吐气，解气！
8月7日，长电科技旗下新加坡星科金朋（STATS ChipPAC）传出消息：2026下半年启动新一波大范围调价，部分客户已收通知。这是跟在日月光之后第二张被曝光的“涨价牌”！
日月光 7 月已对 CoWoS/FoCoS 等先进封装报价最高涨超 20%，通富、华天、晶方、甬矽上半年也已不同程度提价，行业不是单厂行为，是头部 OSAT 集体转嫁供需压力。星科金朋是长电 2015 年收购的原 STATS ChipPAC，海外客户通道（欧美/新加坡/韩国）的“价格锚”，由它出面调价，比大陆主体直接涨更少政治摩擦。
为什么是现在涨？底层就三股力，AI 芯片+HBM 把 2.5D/3D 产能吃满，订单排到 2027 下半年；金、银、铜、ABF 载板全线贵，日月光 2026 年 Capex 干到 85 亿美元，长电今年固投约 100 亿押临港 78 亿新厂，不涨价覆盖不了折旧；台积电icon CoWoS 溢出，封测话语权第一次倒向 OSAT。
AI 芯片把封装厂从配角逼成主角，星科金朋这张涨价通知，是长电在全球 OSAT 涨价潮里补上的海外锚点，也是先进封装进入卖方市场的又一声钟响。