高盛：大幅上调了AI PCB/CCL的预测，市场规模将达840/480亿美元

整机数量增长，到30层以上PCB、6+N+6 HDI与M9覆铜板渗透，AI硬件升级正在把PCB/CCL从普通配套件推向高价值核心材料

2027年全球AI服务器PCB市场规模从271亿美元上调至375亿美元，上修38%；CCL市场规模从187亿美元上调至221亿美元，上修18%。到2028年，PCB和CCL市场规模预计进一步达到836亿美元和475亿美元。

从2026年至2028年，AI服务器PCB与CCL市场规模的复合增速分别达到148%和161%。推动这一增长的，不只是GPU和AS­IC服务器数量增加，还包括PCB层数提高、HDI结构升级、M9材料导入，以及整机架构从板间线缆走向中板和背板连接。

核心结论：

第一，AI PCB/CCL市场仍处于加速阶段。高盛预计，2027年全球AI PCB与CCL市场分别达到375亿美元和221亿美元，2028年再增至836亿美元和475亿美元。

第二，AS­IC正在成为与GPU并列的需求支柱。2027年GPU与AS­IC PCB市场规模预计分别为188亿美元和187亿美元，份额接近各半，不再是英伟达单一平台主导全部增量。

第三，规格升级比单纯扩量更重要。2028年，30层以上PCB预计占多层板TAM的47%，6+N+6及以上HDI占HDI TAM的66%，M9及以上CCL占CCL TAM的58%。

第四，背板重新进入AI服务器。高盛假设NVL144 Ru­b­in Ul­t­ra采用Ba­c­k­p­l­a­ne，并围绕M9、PT­FE和M8三种材料路线进行了情景分析。

第五，有效产能仍然偏紧。高层数、高阶HDI和高端CCL消耗更多设备工时，良率又低于成熟产品，因此厂商名义扩产并不会等比例转化为可交付产能。

第六，投资机会从PCB厂延伸至上游材料。生益科技、胜宏科技等直接受益于PCB/CCL需求放量，松下、三井金属和日东纺则分别卡位高端CCL、低粗糙铜箔与低介电玻纤布。