富邦证券：英伟达芯片产量预测与调整

> Rubin Ultra 调整：继 NVIDIA 取消或推迟其 Kyber 机架和四计算芯片 Rubin Ultra GPU 后，中间层尺寸预计与 Rubin 相比仅小幅增加。

> 中间层估算：该模型估算 Rubin 每块 CoWoS 晶圆需 12 个中间层，Rubin Ultra 需 10 个。

> 总芯片产量：NVIDIA 的总芯片产量预计将从 2026 年的 820 万增加至 2027 年的 1240 万。

> 短期产量修正：由于早期的热设计变更和生产推迟，Rubin 的短期产量预测已下调至约 100 万。

> 2026 年整体产量：2026 年第三季度更高的 Blackwell 产量使 2026 年 CoWoS 芯片产量预测基本保持不变。

> 供应链影响：Rubin 的生产延误对美元含量较高的供应商产生负面影响；例如，KYEC 将其 2026 年全年指引从 40% 下调至 30% 后高位。

BOM 成本与定价估算

> HBM4 成本增加：NVIDIA 的 HBM 4 成本预计将升至每 GB 31–32 美元（2026 年 HBM 3e 的每 GB 17–18 美元起）。

> GPU 定价：假设 NVIDIA 将芯片毛利率（GM）维持在 75–80%，其 Rubin GPU 价格预计将飙升至 78–80K 美元。

> ASIC 与其他项目：其他 GPU 和定制 ASIC 项目的 HBM 成本预计将达到每 GB 35–36 美元，到 2027 年 HBM 成本将有效翻倍。