英伟达Rubin Ultra HBM变动及影响：

· HBM规格砍半：原定12层堆叠（约384GB）降至8层（192GB），降幅近50%。

· 芯片配置同步缩减：GPU芯粒从4颗减为2颗，功耗同步下调。

· 最终规格将在2026年下半年验证后敲定。

· SK海力士占据全球HBM市场约70%份额。

· 全球需求冲击量化：机构测算Rubin Ultra约占2027年全球HBM总需求的两成（20%）；显存砍半相当于全球HBM销量减少约一成（10%），直接冲击海力士远期销量。

· 未受影响方：国内DRAM大厂长鑫存储在此轮风暴中未受波及。

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小结：
感觉这个测算不太对。但上周市场信了。

单个hbm用量少是因为买不到货。
总体的规模应该还在增长。
观察韩国两大公司做风向标。