光芯片

1.缺货和涨价是确定的。目前3寸的磷化铟衬底实际做100G EML的产量在500-600颗/片，70mW的CW产量在700-800颗/片，可以按光模块出货量*光芯片数量÷单片可用芯片=磷化铟3寸衬底需求量的算法反推。目前市场比较大幅度的低估了单片衬底的产量。2026上半年靠通美消化2025旧库存，供应还能撑、只小幅提价，Q3缺口出现后，通美开始逐步提价，最新报价在4500，预计年内还要涨价1-2次。  2.2026年需求量侧面验证数据：源杰需求十几万片，华芯8–10万，全磊5–6万片，索尔思 10-12万片（对应1000万只光模块的出货量），AAOI 2028年需求量超100万片，Lumentum、Coherent数据只增不减。  3.最后做成器件口径差异大的原因。衬底→外延（约20层）→光刻刻蚀→划片→测试→封装耦合→模块。外延单步大约60-70%，此外磷化铟材料比较脆，切割过程中容易出现微裂纹，切割良率实际极低，每个环节交流口径不同，最终导致系统性高估。未来更高速率的光模块需要更大功率和更高速率的光芯片，需要使用掺铁的磷化铟衬底，材料更脆，良率更低。  4.供给跟不上。目前外延厂商采购磷化铟衬底的难度在加大，专家认为行业扩产的进度会低于预期，缺口清晰。扩不快的原因包括：炉子调试、良率爬坡、产业工人培训；海外高端长晶/切磨抛设备已被订满，整体维持在比较紧张的水平。  5.产能维度。通美仍然是全球的超级龙头，专家表示通美2027利润看2.5–3亿美金（不考虑涨价），国内产能中，云南锗业产能相对领先，从扩产维度看好溢泰和先导的扩产