8月11日，英伟达网络资深副总裁 Gilad Shainer，在接受DIGITIMES独家专访时表示：

过去行业比拼单卡GPU算力、HBM容量，但当前AI规模化竞争的核心壁垒已经切换为高速光互联；想要搭建万卡级AI工厂、大规模部署MoE超大模型，芯片间、机柜间的数据传输带宽是第一约束，而非单卡计算能力。

1.6T可插拔光模块：2026全球有效供给仅能覆盖60%订单需求，上游200GEML光芯片、磷化铟衬底扩产周期2-3年，供需缺口2026-2028年持续存在，属于长期紧缺品类；英伟达全年采购量占全球1.6T总产能80%以上，长协锁产能至2028年底。

CPO硅光共封装：Spectrum-X CPO 交换机下半年批量交付微软、谷歌、国内头部云厂商，路线不存在延期；柜内短距超高带宽互联（NVLink 多 GPU 紧耦合场景）必须依靠 CPO/NPO 硅光方案，功耗、带宽密度较传统可插拔模块提升3.5倍以上；硅光子晶圆、高精度耦合封装产能严重不足，紧缺周期同步至2028年。

技术路线定调：1.6T插拔光模块+CPO 硅光长期共存、各司其职

跨机柜、整集群横向扩容（Scale-out）：用1.6T可插拔光模块

机柜内部、多GPU超节点纵向扩容（Scale-up）：CPO共封装光引擎，该场景带宽需求是横向扩容的10倍，是未来算力增量核心。