总投资10亿！12英寸光芯片,落户天津

摘自今日半导体 半导体圈子

近日，天津12英寸微纳光电子芯片中试平台升级项目备案工作顺利办结，项目备案批复已于2026年6月正式下发。该项目落地天津，聚焦光电子芯片研发中试能力升级，补齐大尺寸晶圆工艺测试短板，为区域光子产业创新发展搭建关键硬件平台，推动天津光电子产业向大尺寸、先进工艺方向迈进。

项目建设核心目标为升级现有光电子芯片中试载体。当前原有中试平台设备老化、性能不足，仅能够支撑6英寸晶圆工艺研发，不具备8英寸、12英寸大尺寸晶圆加工能力，难以匹配行业技术发展需求。本次改造将针对性破解现有平台工艺瓶颈，打通大尺寸光芯片研发验证通道，完善区域光电子创新基础设施。

按照规划，项目将分阶段采购光刻、刻蚀:薄膜沉积、研磨抛光等12英寸微纳光电子芯片核心工艺设备，同步优化平台工艺布局，完善配套动力、洁净、检测等支撑条件。通过系统性设备更新与场地改造，实现平台由6英寸工艺标准向12英寸标准升级，并且达成向下兼容全尺寸晶圆加工的能力，构建一体化的微纳光电子芯片研发中试体系。

项目总投资额达100000万元，建设周期跨度为2026年至2036年。较长的建设周期契合高端光电子中试平台循序渐进、分阶段迭代的建设特征，资金将重点用于高端工艺设备采购、工艺调试、配套环境改造等工作，稳步推进平台能力迭代，保障各类前沿光芯片研发实验稳定开展。

光电子芯片是高速光通信、人工智能感知、激光雷达等新兴产业的核心元器件，大尺寸晶圆工艺是行业主流发展方向。本项目建成后，将有效填补天津乃至京津冀地区12英寸光芯片中试资源缺口，降低科研机构与芯片设计企业的研发验证成本，加速光电子领域科研成果从实验室走向产业化。

下一步，项目主体将稳步推进设备选型、工艺方案论证、配套设施改造等各项前期工作。平台全面升级完成后，将持续赋能区域光子产业链创新，助力京津冀光电子产业协同发展，夯实天津发展集成电路与光电子产业的科创底座，助推高端光电芯片技术自主创新进程。

天津12英寸光芯片项目信息

项目简介

项目位于天津市。本项目以购置全新12英寸芯片中试设备为核心建设内容。因现有光电子芯片中试平台设备老旧、性能落后，仅支持6英寸晶圆工艺，无法开展8英寸、12英寸大尺寸晶圆加工的短板，计划分阶段采购光刻、刻蚀、薄膜沉积、研磨抛光等12英寸微纳光电子芯片设备，同步优化平台工艺布局与配套条件，将现有6英寸工艺能力升级至12英寸标准，实现向下全尺寸晶圆兼容，完善大尺寸微纳光电子芯片研发中试体系。

项目地址 天津市

项目投资额 100000万元

建设周期 2026年至2036年

当前进展

2026-08-10 项目备案已于2026年6月批复办结。(项目备案)