#企业动态#【芯路半导体车规芯片出货破百万】近日，苏州芯路半导体有限公司自研的车规级激光雷达模拟芯片累计量产交付达成百万颗关键里程碑！本次百万颗稳定出货，证明芯路半导体完整打通“自主架构研发、全维度车规验证、稳定规模化晶圆制造、标准化封装测试、全球规模化交付”全链路闭环，彻底破解高端车载芯片“可研发、难量产、不稳供”行业痛点，量产良品率、工艺一致性、长期可靠性均通过海量终端场景实测验证。凭借极致集成度与成本优势，芯路半导体的产品已深度切入全球20余家头部客户供应链，覆盖车载智能驾驶、工业自动化、家用消费机器人、商用服务机器人、无人机测绘、测绘安防等落地场景。（来源：SIP集成电路）