高盛发声:AI从算力转向终端应用，将传导四大赛道

赛道一：AI手机（端侧AI核心爆发赛道）

1. 核心逻辑：端侧大模型落地最快硬件载体，手机NPU成为新机标配，实现本地大模型推理，开启手机换机大周期，是本轮终端行情最强驱动力。
2. 整机环节：华为、小米、OPPO、vivo、中兴，系统级植入轻量化大模型，努比亚深度搭载字节豆包智能体方案。
3. ODM代工：华勤技术、闻泰科技、龙旗科技，承接主流品牌AI手机整机量产。
4. 核心软硬件：中科创达（端侧模型优化）、芯原股份（NPU IP）；佰维存储、江波龙（高速存储）；蓝思科技、长盈精密（结构件、折叠配套）；散热材料厂商解决AI手机高功耗发热问题。

赛道二：全品类消费AI终端（AI平板、AR眼镜、智能穿戴）

1. 核心逻辑：复用AI手机端侧技术框架，供应链高度共用，技术快速外溢，打造消费电子第二增长曲线。
2. 重点产品：AR智能眼镜、AI办公平板、AI蓝牙耳机、便携随身智能硬件。
3. 受益细分：MiniLED显示、轻量化边缘算力芯片、传感模组、声学元器件、整机结构零部件。

赛道三：车载端AI（智能座舱+自动驾驶边缘计算）

1. 核心逻辑：手机端大模型技术平移至车机，车载本地推理落地，车机从影音工具升级为车载AI智能体。
2. 核心环节：车载座舱处理芯片、车载操作系统、车用高速存储、车载散热模组、车载通信模块。
3. 需求增量：语音全域交互、车内本地AI办公、自动驾驶边缘感知算力需求持续提升。

赛道四：行业AI应用+工业边缘终端硬件

1. 核心逻辑：终端硬件普及之后，企业降本增效付费需求集中释放，AI从硬件炒作迈入商业化兑现周期。
2. 覆盖场景：工业检测、医疗便携设备、零售智能终端、政企办公AI、物流智能装备。
3. 受益环节：工业边缘算力模组、物联网通信芯片、行业定制化端侧解决方案、企业SaaS智能办公软件。

补充要点

1. 原云端纯算力板块仅保留定制ASIC、液冷、特高压供电刚需细分，不再成为市场主线。
2. 风险提示：端侧模型研发进度、硬件换机周期、行业付费落地速度存在不确定性；以上仅为机构观点梳理，不构成投资建议。 http://t.cn/AXNlCq5k