英伟达又在加速了，Rubin还没全面放量，2028年的下一代架构Feynman已经提前提上日程。
供应链消息显示，英伟达正把资源砸向Feynman世代，不仅规划采用台积电A16（2纳米升级版）制程，还要直接引入CPO（光电共封装）和3D堆叠。为了配合英伟达，台积电正在抢建新厂，将SoIC月产能目标大幅上调至2027年底的5万片。
算力竞争越卷越深，单靠芯片微缩已不够，封装与光互连成了新战场，这也给设备和材料厂商带来了明确的增量订单。

看半导体投资，不能只盯芯片设计龙头。上游的“卖水人”——比如先进制程设备、高端封装材料以及CPO光模块等技术落地的关键环节，未来的订单确定性往往更高。