这段时间的反弹，最强的不是存储，更不是光通信，而是ABF载板。

前面多次说过，无论是因为英伟达的封装技术还是英特尔的硅桥技术，ABF载板的用量都在大幅度增长。

英伟达高端AI芯片需要高达20层的布线、尺寸也在扩大，还要承载HBM堆叠与Chiplet架构，材料消耗、产能占用是普通PCB的5~10倍。

英特尔的硅桥技术使用了大量的ABF载板来替代硅中介层，因此性价比高，有可能成为主流的先进封装技术。

ABF膜是载板的关键绝缘材料，全球95%以上产能由日本味之素掌控，专利与工艺壁垒极深。

味之素的大规模新增产能预计要到2032年才能落地，2026年已将产品价格上调30%。

更重要的是国内已经有替代的技术方案，可以快速的满足市场的需求。

关键是8月初最底部看到产业的发展。