【英伟达CPO交换机全面量产：能效提升5倍 供应商包括天孚通信】8月14日，英伟达NVIDIA AI Infrastructure官方X账号宣布，Spectrum-X以太网硅光交换机（Ethernet Photonics）现已全面量产，为AI工厂提供下一代Scale-Out（横向扩展）网络基础设施。该交换机系统由台积电（硅光芯片制造）、矽品（芯片级封装与测试）、Lumentum（激光芯片制造）、天孚通信（激光模块子组件封装/组装）及鸿海（交换机系统组装）共同打造。首批客户为三大云基础运营商CoreWeave、Lambda Labs和甲骨文。

官网资料显示，通过将硅光器件与交换机ASIC（专用集成电路）封装在一起，Spectrum-X以太网硅光技术进一步降低功耗、提高可靠性并提升AI生产力。与传统光收发器架构相比，Spectrum-X硅光交换机能够实现5倍功耗效率、5倍AI应用正常运行时间以及1.3倍部署速度，基于新一代Spectrum-6交换芯片构建，单颗芯片交换容量达到102.4Tb/s，是上一代Spectrum-4的两倍。英伟达将其称为全球首款单通道高速串行收发速率达200Gb/s、并进入生产的CPO以太网交换机。

英伟达写道，台积电、SPIL、TFC（天孚通信）和Foxconn分别为从硅光到系统的流程关键层提供了突出贡献：台积电先进的硅光制造技术，将突破性设计转化为可投入生产的芯片。SPIL的芯片级封装、组装和测试技术，将电气和光学组件以微米级精度结合在一起。TFC的激光芯片经过模组封装，提供满足全年全天候运行的AI工作负载所需的可靠性要求。Foxconn的系统组装将Spectrum-X CPO交换机集成到完整的机架型网络平台中。NVIDIA AI工厂系统在NVIDIA自有和运营的AI工厂内进行拆箱、安装和通电，在客户发货前验证整体工作流。#a股#