PCB六大紧缺材料

第1名：球形硅微粉
极度紧缺且无缓解迹象，是高端覆铜板降低热膨胀系数的关键填充料，为高速高频板必备材料。
下游覆铜板厂抢货，且扩产周期极长，即使有现金也未必能拿到长单。
第2名：ABF载板
缺口稳定在60%，ABF膜供应不足直接限制CPU、GPU等大芯片的封装载板产能。
交期持续延后，交订金排队是行业常态。
第3名：超薄电子级玻璃布
缺口45%-60%，HDI板所用的1037、1027等超薄布，日系和台系供应都非常紧张。
越薄的产品越紧缺，直接影响高端智能手机和服务器PCB的交付。
第4名：碳氢树脂
缺口40%-50%，是高频高速基板的核心树脂体系之一，主要应用于基站天线、汽车雷达等领域。
需求快速增长但上游树脂产能跟不上，即使拿现金催单，交期也要拉长好几周。
第5名：PCB钻针
缺口40%以上，属于机械钻孔用的微型耗材，用量巨大。
供应瓶颈主要在微细钻针的钨钢棒材和精密研磨产能，尤其是0.2毫米以下的微小钻针，部分厂商已开始分配式供货。
第6名：高速铜箔
25微米和15微米的低轮廓高速铜箔，缺口分别约为25%和15%。
是高频高速板的刚需材料，RTFHVLP铜箔供应持续紧张，若前序材料库存耗尽，其缺口会进一步放大。