发光层+磷化铟衬底（衬底本身导热一般）
新工艺：发光层（InP薄膜）+碳化硅衬底（散热载体），原生InP衬底被剥离、甚至可以回收复用。
产业意义：节省昂贵磷化铟衬底消耗，同时大幅改善散热，适合CPO共封装场景（CPO里面光引擎密度极高，散热压力巨大）。
现状：实验室、样品阶段，没有大规模量产商用EML。
发光层还是磷化铟，碳化硅工艺取代的是磷化铟衬底。不会取代磷化铟，但是可以减少磷化铟的用量
发布于 浙江
林毅没有v