ABF膜（芯片封装材料）又被日本企业卡脖子？就在前几天，日本味之素公司削减30%的ABF膜供货量。

ABF膜是芯片封装的重要材料，CPU、GPU全要用到它，可以把它想象成一个极其精密的绝缘层，附着在玻璃基板的两侧。一方面可以达到很好的绝缘效果，另一方面可以在这上面布线，这种材料能支撑高密度线路，可以激光钻孔，链接上下层线路。

全球95%以上市场被日本味之素垄断，我们严重依赖进口，味之素新透产能预计2030年后才能释放。目前单颗AI芯片对ABF膜的消耗量是普通芯片的5到10倍，导致需求急剧暴增。这个缺口很大，味之素扩产远水解不了近渴，预计2027、2028供给缺口将不断变大。

ABF膜国产化率很低，而且性能比味之素的膜低一个档次。而且少数量产，多数在冲刺阶段。因为必须绕开味之素的专利壁垒，研究新路线。

华正新材（CBF膜 ）——完全自研全新化学体系，进度国内最快，已小批量供货（如华为昇腾）

莲花控股（NBF膜）——收购纽菲斯，专利规避压力较小，小批量试产阶段，尚无大规模订单

宏昌电子（GBF膜 ）——与晶化科技合作，预计2026年Q4量产

生益科技 (SIF系列)——小批量供货，但其AI算力芯片的高阶型号仍在客户端进行送样和可靠性验证。目前没有大规模专用量产线，

天和防务 (秦膜)——工程研发阶段。子公司天和嘉膜的“秦膜”产品虽曾提及已通过长电科技等验证并进入小批量供货，但公司在2026年5月明确回应投资者，相关产品仍处于工程研发阶段