英伟达Spectrum‑X量产，代表CPO共封装光学正式进入商用阶段，打开高速光互联行业大空间，整个产业链上游光芯片、硅片需求预期抬升。

立昂东芯‑VCSEL光芯片
子公司立昂东芯具备数通VCSEL工艺，高速背发光VCSEL已经送样，适配未来CPO光引擎短距互联路线；属于下一代技术路线国产备选标的，是题材预期。

金瑞泓‑重掺硅片
立昂微国内12英寸重掺硅片主力，供给国内AI服务器电源功率芯片；英伟达海外整机依旧采用信越、SUMCO硅片，受益的是国内算力集群建设浪潮，不是英伟达这套设备本身。

Spectrum‑X证明CPO商业化可行，整个国产高速光芯片赛道估值被带动，立昂微是赛道内的备选标的。赛道层面，Spectrum‑X利好CPO赛道，立昂微身处该国产赛道。硅片周期会比较慢点而已！！！$立昂微 sh605358$