#iPhone18Pro系列六大升级#

一、核心性能与通信底座
A20 Pro芯片：首发台积电2nm工艺及WMCM封装，性能与能效显著提升。
C2自研基带：搭载第三代自研基带，优化5G功耗与弱网连接，海外版支持卫星5G联网。
运行内存：全系标配12GB内存以支撑端侧AI运算与多任务处理。
二、影像系统与交互革新
可变光圈主摄：4800万像素主摄首次支持物理可变光圈，自由调节进光量与景深。
相机按键2.0：侧边相机控制键移除触控感应，简化为纯物理压感操作，支持半按对焦。