【全国首发！派恩杰碳化硅新工艺赋能新能源汽车 】作为第三代半导体的核心材料，碳化硅（SiC）被誉为半导体产业“皇冠上的明珠”。如今，这一高端材料正式迎来封测技术革命性突破。近日，宁波企业派恩杰半导体全国首发碳化硅铜互连封装工艺，量产良率稳定超95%，成功突破传统技术瓶颈，大幅提升功率器件功率密度与运行可靠性，为新能源汽车、AI算力、储能等高端领域发展赋能。据企业预判，2027年其AI终端产品销售额将实现百倍以上增长。http://t.cn/AXpvaYpM