【ABF膜】
ABF膜是高端CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片封装基板（IC载板）的核心绝缘材料，约占载板BOM成本的30%。该材料由味之素在20世纪90年代基于味精生产副产品研发，1996年与英特尔合作推进实用化，1999年开始量产。此后30年，味之素凭借专利壁垒和先发技术认证体系，占据全球ABF膜95%以上份额，几乎处于绝对垄断地位。
2026年二季度，味之素ABF膜月产能200万平方米以上已实现满产。然而，味之素的新增扩产计划要到2028年才启动，第三座工厂预计2032年才能竣工投产。在产能刚性约束和AI需求爆发双重挤压下，味之素选择优先保障日本本土及核心客户，削减中国大陆市场30%供货量。

传统PC芯片所需ABF载板层数为4至6层，而高端AI芯片已攀升至8至16层。同时，AI芯片载板面积大幅增加，单颗芯片ABF材料消耗量较传统芯片提升约5至10倍。日本基板厂商揖斐电（Ibiden）预测，GPU/ASIC出货量将从2025年的略超1500万颗增至2028年的3000万颗，基板面积从80×80mm增至110×110mm，层数从9+9增至12+12。

据行业数据，ABF载板供需缺口将在2026年下半年达到10%，2027年扩大至21%，2028年进一步升至42%。摩根士丹利更将2030年全球高端ABF基板供需缺口预测值从此前的15%大幅上调至22%。

目前国内布局ABF膜（及类ABF路线）的企业主要有以下几家：
华正新材（CBF膜）：其CBF膜是目前国内进展最快的，公司联合深圳先进电子材料研究院，采用改性环氧树脂搭配硅微粉路线，产品线宽可达5微米，性能对标ABF膜。一期产能300万平方米/年，良率超85%。目前产品已通过兴森科技、深南电路验证，并向长电科技、华为昇腾小批量供货。公司持续迭代低Df高端型号，但HBM超高阶型号仍在攻关，大规模放量仍需等待客户批量导入。
莲花控股（子公司纽菲斯，NBF膜）：已实现中低端产品批量供货，是国内少数量产ABF厂商之一，9层及以下产品技术已过关。产品已向国内多家载板、封测厂供货，并推进台系载板厂验证，昆山扩产项目有序推进。中试线年产能约100万㎡，规划总产能约200万㎡/年。
宏昌电子（GBF膜）：公司与中国台湾晶化科技合作开发GBF先进封装增层膜，采用低损耗环氧体系，构建树脂合成、膜材制造和覆铜板三位一体能力，可实现一体化交付。产品已完成国内头部封测厂验证，小批量试产，规划2026年四季度规模放量，并进入华为昇腾备选供应链。
生益科技（封装基材/类ABF）：作为国内覆铜板行业龙头，公司依托覆铜板和BT树脂积累，自主布局类ABF膜，已向下游送样验证，定位于算力芯片备选材料，尚未大规模量产产品达到国际领先水平或已通过供应链审核。