【比可乐还轻!磐镭推出WO5迷你主机: 仅310g 搭载18A酷睿3】磐镭披露新款WO5便携迷你主机的核心配置参数。整机重量仅310g,体积为116×106×37.5mm,机身采用银色磨砂喷砂金属材质。搭载英特尔酷睿3 304处理器,为5核5线程架构,最高睿频4.3GHz,标配16GB LPDDR5 6400MHz高频内存,综合算力达24TOPS。
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【比可乐还轻!磐镭推出WO5迷你主机: 仅310g 搭载18A酷睿3】磐镭披露新款WO5便携迷你主机的核心配置参数。整机重量仅310g,体积为116×106×37.5mm,机身采用银色磨砂喷砂金属材质。搭载英特尔酷睿3 304处理器,为5核5线程架构,最高睿频4.3GHz,标配16GB LPDDR5 6400MHz高频内存,综合算力达24TOPS。