#新一代玄戒芯片已成功回片# 小米新一代玄戒芯片（玄戒O3）已于2025年底完成回片并一次点亮，目前进入终端实装阶段。
供应链消息显示，该芯片于2025年底完成流片回片，当天即实现一次点亮成功。
制程工艺：受客观条件限制，新一代大概率继续采用台积电3nm工艺。
发布于 四川
牛市sky