#新一代玄戒芯片已成功回片# 新一代玄戒芯2025年底已完成回片，当天一次点亮成功，目前已进入终端实装阶段。
所谓的回片，指的是晶圆/封装好的样片交付回到设计公司。这代表着设计团队能够拿到芯片真实硬件，可以上板子跑起来实测功耗、性能和bug。当然了，这一步肯定也是早早完成了。
原来回片是八九个月前的事儿了，目前发布在即，到时候再看具体的性能吧。（图为去年发布的玄戒O1芯片）
发布于 马来西亚