【#新一代玄戒芯片已成功回片#】

8 月 19 日，集微网援引供应链消息，小米新一代玄戒芯片已于 2025 年底完成回片，并且实现一次点亮成功。

芯片回片点亮是自研芯片重要里程碑，代表前期设计流片环节没有出现重大问题。目前该芯片已经进入终端实装测试阶段，会开展多轮稳定性、功耗、性能调试，距离正式对外发布越来越近。

玄戒系列是小米重点推进的自研芯片项目，行业期待该芯片能够优化手机算力调度，改善整机功耗表现，后续将搭载在小米旗舰机型上面。