【#细间距混合键合量产，只剩最后一个挑战！#】#芯片##晶圆#
细间距混合键合将一项经量产验证的技术拓展至全新制造场景，颗粒污染、表面波动、结构形变与贴装偏差的工艺容差在此场景下被大幅收窄。
芯片到晶圆（D2W）键合支持已知合格晶粒筛选，却以牺牲晶圆级并行加工效率为代价，需要反复执行搬运、对准与键合工序。http://t.cn/AXpA7Fqz
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