明年手机厂商要是又跟你说成本涨了，三星晶圆代工涨价了，手机和 PC 的成本压力还没结束。

Reuters 8 月 19 日报道称，三星对部分新的 4nm、5nm 和 8nm晶圆代工订单提价最高约 15%，中国和美国客户涨幅尤其明显。原因主要还是 AI 芯片需求太强，加上 TSMC 产能紧张，一部分订单开始外溢。过去一年大家总在说内存、HBM 涨价，现在压力开始继续往晶圆制造传导。当然，代工涨 15% 不代表明年手机直接涨 15%，厂商还可以靠配置、利润、供应商议价去吸收，但2027 年手机、电脑新品想继续加量不加价，难度显然又高了一点。