海力士发布CPO路线图：CPO 是在系统层面扩展 HBM 创新的关键

💎SK海力士与合作伙伴在《Nature Electronics》发布CPO路线图：利用光子中介层(photonic interposer)直接连接内存和处理器，并表示“最终的关键在于将内存器件与控制器、光子组件以及封装作为一个单一的集成系统进行协同设计。”

💎解读：CPO不仅可以指光引擎与交换Asic共封装，更可将光延伸至内存接口，是通过光学进行共封装从而打破物理限制的整体概念。我们认为，目前正是光从scaleout进入scaleup再到芯片❗ #“从左侧看需求到右侧量产落地的过渡阶段”，建议关注确定性领域与核心环节。

[玫瑰]硅光子联盟核心参与者：#罗博特科 （除已公布的技术方案和订单外，HBM出光已联合韩国存储龙头在实验室早有布局）、炬光科技

[玫瑰]#无源器件： NPO与CPO的公约数，通胀逻辑顺畅，不仅是 #绝对量上的需求增加，还有❗ #通道数倍数增加+价格呈非线性增长（价升幅度＞量升） 的齐升逻辑，

1） #天孚通信 （FAU/dfau核心供应，无源带来的业绩增量和高盈利能力#已率先在Q2财报体现，且#营收结构变化 是一个#板块开始落地兑现重要提示）；
2）光库科技、蘅东光、仕佳光子等（27年dfau代工确定性高）。