#2026世界机器人大会##兆易创新全栈芯片方案##GD32H77R新品首秀##高精度伺服关节方案# 【WRC 现场｜底层芯片赋能具身智能 兆易创新全栈芯方案亮相世界机器人大会】 经济观察网 8月19‑23日，2026世界机器人大会在北京举办，兆易创新（B馆B302）带来面向机器人领域的MCU、模拟、存储全栈芯片解决方案，GD32H77R、GD32F50MxxG两款新品方案完成展会首秀，为机器人关节、力控感知、灵巧手、人形整机提供底层硬件支撑。
针对机器人核心关节痛点，兆易创新推出两套伺服关节参考方案。基于GD32H77R的关节方案搭配氮化镓驱动与AMR高精度编码器，降低封闭关节发热，实现±0.015°高精度角度检测；基于GD32F50M的轻量化关节模组，高度集成自研模拟芯片，精简外围器件，支持CAN FD工业总线、固件OTA升级，适配轻量化伺服场景。
现场展出多款模拟芯片，覆盖抱闸驱动、灵巧手微型电缸、电流检测、24bit高精度六维力采集等应用，解决机器人信号调理、电机驱动、力感知等硬件需求，保障整机长期稳定运行。
终端应用层面，中科硅纪M6灵巧手采用GD32F503主控，实现高自由度大负载灵巧操作；万元级人形机器人松延动力Bumi小布米搭载GD32H75E，可完成行走、舞蹈、语音交互。此外还展出六轴机械臂、人机交互GUI、双足机器人协处理器等多套Demo。
兆易创新表示，将持续迭代MCU与模拟芯片产品，联合产业链伙伴，从底层硬件助力具身智能产业规模化落地。