“想在基板上实现更大负荷的通电”，这样的需求正急剧高涨。欧姆龙虽已推出可支持数百安培级别的PCB继电器，但不少工程师仍存在实际设计困惑：使用PCB继电器实现30A以上大电流控制时，基板该如何设计？焊接安装条件又该如何设定？

在基板上处理大电流时，抑制温升是设计的关键，因此继电器周边的电路板设计需要格外重视。

电路板以铜箔作为导体，在各类元器件与电路之间传输电信号与电流。电流越大，继电器等元器件以及电路板铜箔部分的发热量就越高，会导致电路板整体温度升高，进而降低电路板本身的耐久性能。

因此需要依据工作电流，降低通流部位的电阻，增大铜箔截面积（厚度 × 宽度），以此设计可承载更大电流的电路板。

除铜箔截面积以外，接线端子台尺寸、到主端子的布线距离等因素，通常也会对电路板的温升造成影响。

基板设计建议

测试条件：通入额定电流，继电器的线圈电压作为保持电压，自然对流速度为1.5m/s，确保基板温度在120℃以下，对应的基板设计参考如下。